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半導體激光焊接機_半導體激光焊錫系統

雙工位旋轉激光焊接機,采用200-1000瓦光纖激光器,電光轉換效率高,激光器壽命長。電源提供的能量25%-30%轉化為激光能
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  德譽激光自主研發的半導體激光焊接技術可用于普通焊接技術難以适應的産品(如高密度線路闆)、形狀複雜的塑料件以及有嚴格潔淨要求的制品( 如醫藥設備、電子傳感器等)。

  

半導體激光焊接機

半導體激光焊接機

  一,半導體激光焊接機産品選點:

  1, 恒溫控制焊接點• 程序設置簡便,易于操作

  2, 同軸CCD成像實時監控焊接過程• 激光、CCD、測溫三點同軸,避免複雜調試

  3,非接觸焊接,避免對焊點的機械式擠壓

  4, 光斑尺寸達到微米量級、能量集中、焊點精确

  5, 桌面設計,方便生産線集成

  二,半導體激光焊錫系統産品介紹:

  半導體激光焊錫系統是一款自動激光焊接系統,使用自動機器人匹配半導體激光器及溫度反饋系統,将加工位置及所需各項數據或者程序輸入系統,半導體激光通過光纖耦合輸出,集成溫度實施反饋系統,可以實現高效率、高精度、高可靠性及高品質的自動化焊錫。

  半導體激光焊接機産品應用

  • 材料熱處理

  • 激光塑料焊接

  • 連接器精密錫焊

  • PCB闆錫焊

  焊接樣品

  

連接器焊接

  連接器焊接

  可選部件

  錫焊設備部件

 

  三,半導體激光焊錫系統産品參數



光學參數 單位  
輸出光功率 W 30/50/80
波長1 nm 808/940/980
指示光波長 nm 650
指示光功率 mW 1
光纖芯徑 μm 400
數值孔徑 NA 0.22
光纖長度1 m 2
超過24小時穩定工作 % ±1.5
機械手參數    
軸數量 3
傳動系統   步進電機和同步輪傳動
X-軸行程  mm 300
Y-軸行程 mm 300
Z-軸行程  mm 100
X-Y-Z-軸線速度  mm/s 100
重複精度 mm ±0.02
工作台最大承重量 Kg <10
聚焦透鏡    
光纖連接器   SMA905
光纖長度1 m 2
數值孔徑 NA 0.22
光纖芯徑 μm 400μm
電學參數    
工作電壓 V                             200-240
頻率 Hz 50/60
功率損耗 kVA 1.2
總效率 % >12
熱學參數    
工作絕對溫度 (100%占空比) °C 15 to 40 (無凝結)
存儲溫度 °C 5 to 70
工作溫度 °C 20 to 35
機械參數    
尺寸[寬x高x長] mm3 430x812x436
重量 kg 42
相關參數    
顯示界面   高亮度OLED-LCD 和液晶顯示
控制界面   USB, RS232, 0-5V 模拟信号控制方式,PLC
工作模式   操縱台 & 計算機
部件  
激光器單元, X-Y-Z機械手,具有CCD監控器和溫度傳感器的聚焦透鏡
   根據客戶需要可選擇其波長、光纖長度
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